株主の皆様におかれましては、平素より格別のご支援ならびにご愛顧を賜りまして、心より御礼申し上げます。
　当社グループは、大阪府東大阪市から滋賀県東近江市への本社を含む新社屋・新工場の移転から約1年が経過し、新レイアウトによる作業動線の改善、５S運動の徹底、IoT(モノのインターネット)の進化により、最高効率のモノづくり現場を完成させてきました。
　　当連結会計年度における業績は、４Kテレビの普及によりスペーサーテープの出荷量が前期比26.1%増となったことなどから半導体資材事業の売上高が前期比30.9%増加した結果、売上高は2,669百万円（前期比7.5％増）と増収を達成しました。また、上述の生産性改善による原価低減が奏功し、売上総利益は1,291百万円（前期比6.3％増）と過去最高を更新しております。一方で、将来の拡大成長に向けた研究開発費の増加、即戦力人材の大幅増、新工場建設にともなう減価償却費増により販売管理費が1,130百万円（前期比9.4％増）と増加したことから、営業利益160万円（前期比11.4％減）、経常利益109百万円（前期比20.2％減）、当期純利益82百万円（前期比61.7％増）となりました事をご報告させて頂きます。
　第50期（2019年3月期）におきましては、将来の拡大成長に向けた整備（投資･人員増）を完了させながら確固たる経営基盤を構築し、売上高は2,800百万円（前期比4.9％増）と4期連続のプラス成長を図ります。
　　経常利益200百万円（前期比82.8％増）越えを目指し、全セグメントにおける増収増益を計画しております。また、営業利益率10%の早期実現と財務基盤の強化に向けた機構改革を実施し、「事業統括本部」で製造から販売まで一元管理するとともに、「経営改革本部」では中長期戦略立案と顧客基盤の開拓強化を目指していきます。
　当社グループは、2020年度以降の拡大に向けた整備を完了させ、さらなる飛躍をしてまいります。今後ともご指導ご鞭撻を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。 　

代表取締役社長　小高　得央